但是小组的研发工作还没有完结，因为他们需要研发的是显卡，在电路板设计、显存、散热方面都需要着重去攻关。

尤其是在散热方面，要知道，显卡的热源主要是来源于电路板，尤其是在承担一些3D渲染等图形处理功能的时候，温度会上升，如果不进行散热，很容易导致积热问题，从而损坏显卡运行。

目前散显卡散热有风扇散热、水冷散热两种。

风扇散热方式，基本也要分为两种，一种是下压式散热，其风道主要是从风扇面吸风，四周出风，这种散热的优势就是比较安静，但是依赖机箱通风。

除此之外，还有一种涡轮式散热，主要是靠均热板和鳍片扩散热量，依靠涡轮进风，从显卡尾部排出，不会在机箱内部堆积，但是这种的转速高，噪音较大。

水冷散热方式，主要是经过水泵循环的冷液带走冷头上从核心吸收来的热量，热水流进冷排后被风扇排出冷却后变回冷水再回到冷头内，相比于风冷散热来讲，其温度的降幅也是非常可观的。

但是其缺点也是比较明显的，那就是安装麻烦，而且还有一定的漏液隐患。

因此，市面上一些想要求稳的厂商，基本是会选择传统的风冷散热，虽然噪音大了点，重量重了点，但是风险也相对较低。

而林应昌在散热方式上陷入了两难的选择。

“等会，我为什么不将这两者结合起来一起用？”

林应昌眼睛一亮，既然两者都很难选，那就一起要的了。

如果是运用在台式电脑那种的显卡，那可以削减其中一个风扇，辅之以水冷的方式。

但是这样又要怎么设计呢？

里面的构造又很复杂了，在一番冥思苦想之后，组内有一个研究员倒是提出了一个较为可行的散热设计方案。

林应昌看了之后觉得很不错，觉得大有可为，不过需要再加一个保险，预防漏液风险。

虽然说这样子的设计方案可能有增加显卡的体重，但是只要性能好，散热不错，牺牲一点重量那倒是没有什么。

不过这个方案只适合那种配备机箱的台式，对于笔记本电脑来说是不适合的。

但是项目组依旧为笔记本的散热提供了风冷和水冷两种方案，风冷暂且不提，但是水冷的话需要加上一些保险杠，避免漏液导致的电路板渗蚀。

当然以上是针对独立显卡的设计研发。

对于核显、集显来说，其研发设计工作就没有那么大了，散热方面倒是用的常规的风冷。